[記者凃沛宸]研發出全球最新的金屬防鏽技術，獲得四十幾國專利的態金材料科技，在進駐南部科學園區開幕典禮中，除了展示逐漸取代不鏽鋼的液態奈米合金外，以遠超現階段晶圓切割速度近百倍的"粒子束切割與薄化技術"最受矚目;因為該項技術可望在將來取代鑽石輪刀，成為半導體大廠晶圓切割主要的方式，目前已與國內知名半導體廠與PCB切割業者合作切割設備的驗證，將在不久後導入使用。

  態金材料科技董事長陳冠維博士在開幕茶會中表示，目前台灣晶圓切割所面臨的問題很多，包括切割技術難突破，關鍵設備被國外掌握及對環境的汙染，可是這些問題都被態金研發團隊所突破;例如薄型化晶圓的佔比愈來愈高(厚度是一般晶圓的五分之一)，以往必須搭配雷射+鑽石輪刀切割，一片4吋的晶圓要切2至3小時才能切完，而且容易破裂而損壞。若改採用粒子束切割，則只需要數分鐘就能切割完成，甚至厚度僅120微米的薄化砷化鎵晶圓在切割時都不會破片，成功率近百分之百

另外切割設備、關鍵零組件與耗材大多被國外掌握，設備建置費用昂貴，再加上現行霧化與減薄製程要使用非常多的酸液與化學藥品，除了有工安危險，也會對環境造成嚴重汙染，可是已取得台美中韓4個國家專利的粒子束切割技術卻完全沒有這些問題，該技術可望在將來取代鑽石輪刀，成為晶圓切割的主要方式。目前態金材料科技已與國內知名半導體廠與PCB切割業者合作切割設備的驗證，將在不久後導入使用。

此外，搭配不同的參數，液態合金粒子束亦能切割 PCB 板、薄化玻璃與薄化瓷板，製程效率高，切割粉材可完全回收再利用，相較傳統使鎢鋼銑刀，新製程既環保又節省成本。

  開幕會場有多家國內廠商與會，現場亦展示了高性能的液態合金隔熱膜，能隔絕大部份的紫外線與紅外線，清澈透明，可應用於建築與汽車玻璃，減少空調的耗電量與電費支出。若能廣泛使用，可望降低日照強烈地區與夏季高溫時的民生電力需求高峰，減輕電網負擔。

態金材料科技表示，今後將致力於液態合金材料的應用與研發，協助各界提升產品競爭力，並達成保環節能與減少碳排的目標。